Balint, J. ; Fels, J.
Nguyet, T. T. ; Thanh Le, D. T. ; Van Duy, N. ; Xuan, C. T. ; ; et al
RSC Advances 13(19), Seiten/Artikel-Nr.:13017-13029
DOI: 10.1039/D3RA01436C
Franzese, A. ; Maletic, N. ; Negra, R. ; Malignaggi, A.
2023 IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS) : 22-25 Jan. 2023, Seiten/Artikel-Nr: 14-16
DOI: 10.1109/RWS55624.2023.10046204
Jungemann, C. (Corresponding author) ; Rippchen, T. ; Noei, M. ; Linn, T.
2023 7th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM) : [Proceedings]
DOI: 10.1109/EDTM55494.2023.10102931
Lutat, P. L. ; Kurth, M. ; Ulbig, A.
2023 IEEE International Symposium on Power Line Communications and its Applications (ISPLC) : [Proceedings], Seiten/Artikel-Nr: 13-18
DOI: 10.1109/ISPLC57122.2023.10104187
Reitz, J. (Corresponding author) ; Dahmen, U. ; Osterloh, T. ; Rossmann, J.
2023 IEEE International Systems Conference (SysCon) : [Proceedings], Seiten/Artikel-Nr: 1-8
DOI: 10.1109/SysCon53073.2023.10131081
Lemme, M. C. ; Daus, A.
Nature nanotechnology 18(5), Seiten/Artikel-Nr.:446-447
DOI: 10.1038/s41565-023-01390-7
Wouters, D. J. (Corresponding author) ; Brackmann, L. ; Jafari, A. ; Bengel, C. R. ; ; et al
2022 International Electron Devices Meeting / Barbara De Salvo (general chair) ; publisher: IEEE, Seiten/Artikel-Nr: 102-105
DOI: 10.1109/IEDM45625.2022.10019423
Jiang, M. ; Shan, K. ; Sheng, X. ; Graves, C. ; ; et al
2022 International Electron Devices Meeting / Barbara De Salvo (general chair) ; publisher: IEEE, Seiten/Artikel-Nr: 2221-2224
DOI: 10.1109/IEDM45625.2022.10019348
Xiao, Y. ; Waser, R. ; Schneller, T. (Corresponding author)
International journal of ceramic engineering & science 5(2), Seiten/Artikel-Nr.:e10170
DOI: 10.1002/ces2.10170