Schulz, M. ; Baumann, H. ; Janssen, H. ; Brecher, C.

SAMPE Conference and Exhibition (SAMPE 2022) : Charlotte, North Carolina, USA, 23-26 May 2022 / SAMPE

Yadav, J. ; Pischinger, S. ; Schönfeld, S. ; Deppenkemper, K.

[Proceedings of ASME 2022 ICE Forward Conference (ICEF 2022). - October 16-18, 2022 Indianapolis, Indiana], Seiten/Artikel-Nr: ICEF2022-87445, V001T06A001, 10 Seiten

DOI: 10.1115/ICEF2022-87445

Mester, L. C. J. ; Wagner, F. ; Liebold, F. ; Klarmann, S. C. ; ; et al

[6th fib International Congress 2022, 2022-06-12 - 2022-06-16, Oslo, Norway], Seiten/Artikel-Nr: 1631-1640

Schmid, M. (Corresponding author) ; Reinertz, O. ; Schmitz, K.

Zachert, C. (Corresponding author) ; Greschert, R. ; Schraknepper, D. ; Brimmers, J. ; ; et al

Procedia CIRP 108, Seiten/Artikel-Nr.:43-48

Dahmen, U. R. (Corresponding author) ; Osterloh, T. ; Roßmann, H.-J.

2022 IEEE International Conference on Artificial Intelligence and Computer Applications (ICAICA) : 24-26 June 2022 / publisher: IEEE, Seiten/Artikel-Nr: 69-76

DOI: 10.1109/ICAICA54878.2022.9844500

Zachert, C. (Corresponding author) ; Brans, K. ; Schraknepper, D. ; Bergs, T.

[Copper Alloys 2022, 2022-11-22 - 2022-11-23, Düsseldorf, Germany], Seiten/Artikel-Nr: 56-59

URL: https://kupfer.de/wp-content/uploads/2022/11/Proceedings-Copper-Alloys-2022_.pdf

Liu, H. ; Schraknepper, D. ; Bergs, T.

Procedia CIRP 108, Seiten/Artikel-Nr.:495-500

Bruckermann, T. ; Lorke, J. ; Rafolt, S. ; Scheuch, M. ; ; et al

[ESERA 2019 Conference - The Beauty and Pleasure of Understanding: Engaging with Contemporary Challenges Through Science Education, 2019-08-26 - 2019-08-30, Bologna, Italy], Seiten/Artikel-Nr: 889-898

URL: https://www.esera.org/publications/esera-conference-proceedings/esera-2019

Zachert, C. (Corresponding author) ; Schraknepper, D. ; Bergs, T.

Procedia CIRP 115, Seiten/Artikel-Nr.:202-207