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DFG project G:(GEPRIS)255449811

SPP 1796: High Frequency Flexible Bendable Electronics for Wireless Communication Systems (FFLexCom)

CoordinatorProfessor Dr.-Ing. Frank Ellinger
Grant period2015 - 2023
Funding bodyDeutsche Forschungsgemeinschaft
 DFG
IdentifierG:(GEPRIS)255449811

Note: In der Vergangenheit wurden vorrangig die Leistungsfähigkeit, der Energieverbrauch und die Kosten von Elektronik stetig verbessert. Eine weitere interessante Eigenschaft zukünftiger Elektronik ist die Biegbarkeit die mit weiteren Vorteilen wie dehnbar, weich, sehr geringes Gewicht, hauch dünn, transparent, großflächig und recyclebar gepaart sein kann. Diese neuen Eigenschaften können von modernen TOLAE (thin film organic and large area electronics) Technologien erreicht werden.Bisher wurden mit TOLAE Bauelemente, wie zum Beispiel Transistoren, bereits Grenzfrequenzen bis in den MHz-Bereich und Biegeradii bis hin zu 3 mm erreicht. Diese kürzlichen Erfolge sind richtungsweisend für ein völlig neues und viel versprechendes Forschungsfeld: Drahtlose Kommunikationssysteme die vollständig auf hauch dünnen, biegsamen Trägern wie Plastik oder sogar Papier integriert sind.In diesem Zusammenhang will das FFlexCom Schwerpunktprogramm den Weg für die ersten vollständig biegsam integrierten TOLAE Schaltungen und Systeme zur drahtlosen Kommunikation bereiten. Für die Realisierung dieser Systeme müssen die Schaltgeschwindigkeiten der TOLAE Bauelemente und Schaltungen jedoch noch massiv verbessert werden.
   

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Graphene electronics on flexible substrates for microwave application
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2D materials technology for RF integrated electronics
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 Record created 2021-09-07, last modified 2024-09-26
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