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Polymer Circuit Boards Fabricated by Ultrasonic Hot Embossing

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In
Journal of micromechanics and microengineering 23(7), Seiten/Artikel-Nr.:075028

ImpressumBristol : IOP Publ. [u.a.]

Umfang5 S.

ISSN0960-1317

Online
DOI: 10.1088/0960-1317/23/7/075028


Einrichtungen

  1. Lehr- und Forschungsgebiet Konstruktion und Entwicklung von Mikrosystemen (417420)


Inhaltliche Beschreibung (Schlagwörter)
Polymer (frei) ; Leiterplatten (frei) ; Ultraschallheißprägen (frei) ; circuit boards (frei) ; ultrasonic hot embossing (frei)


Dokumenttyp
Journal Article

Format
online, print

Sprache
English

Anmerkung
Peer reviewed article

Externe Identnummern
WOS Core Collection: WOS:000321063300037
INSPEC: 13551696
SCOPUS: SCOPUS:2-s2.0-84879778213

Interne Identnummern
RWTH-CONV-074355
Datensatz-ID: 212171

Beteiligte Länder
Germany

Lizenzstatus der Zeitschrift

 GO

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Document types > Articles > Journal Articles
Faculty of Mechanical Engineering (Fac.4)
Public records
Publications database
417420
 Record created 2013-07-17, last modified 2026-01-28
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