Packaging technologies for power electronics in automotive applications

Neeb, Christoph; de Doncker, Rik W.; Knoch, Joachim

doi:37267

Packaging technologies for power electronics in automotive applications = Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungselektronik in Automotiveanwendungen

Neeb, Christoph^RWTH*

2017 & 2018

VerantwortlichkeitsangabeChristoph Neeb

ImpressumAachen : Institut für Stromrichtertechnik und Elektrische Antriebe ISEA 2017

Umfang1 Online-Ressource (iv, 132 Seiten) : Illustrationen

ReiheAachener Beiträge des ISEA ; 102

Dissertation, RWTH Aachen University, 2017

Veröffentlicht auf dem Publikationsserver der RWTH Aachen University 2018

Genehmigende Fakultät
Fak06

Hauptberichter/Gutachter
de Doncker, Rik W. (Thesis advisor)^RWTH* ; Knoch, Joachim (Thesis advisor)^RWTH*

Tag der mündlichen Prüfung/Habilitation
2017-09-15

Online
DOI: 10.18154/RWTH-2018-224569
URL: http://publications.rwth-aachen.de/record/724124/files/724124.pdf
URL: http://publications.rwth-aachen.de/record/724124/files/724124.pdf?subformat=pdfa

Einrichtungen

Inhaltliche Beschreibung (Schlagwörter)
packaging (frei) ; IGBT (frei) ; power module (frei) ; press-pack (frei) ; pcb (frei) ; embedding (frei) ; thermal simulation (frei) ; FEM (frei)

Thematische Einordnung (Klassifikation)
DDC: 621.3

Kurzfassung
Ein Druckkontaktkonzept und Hochstromleiterplatten mit eingebetteten Leistungshalbleiterchips werden als alternative Aufbau- und Verbindungstechniken für IGBT-Leistungsmodule hinsichtlich ihrer thermischen Leistungsfähigkeit, der Schaltverluste und Zwischenkreisinduktivität untersucht. Thermische und elektrische Modulmodelle, die aus Simulationen abgeleitet und anhand von Messungen validiert sind, werden verwendet um die Modulkonzepte auf Umrichtersystemebene unter besonderer Berücksichtigung des rückwärtsleitenden IGBT miteinander zu vergleichen.

A press-pack concept and high-current printed circuit boards with embedded power semiconductor chips are investigated as alternative packaging technologies for IGBT power modules in terms of cooling performance, switching losses and dc-link inductance. Thermal and electrical module models, which are derived from simulations and validated by measurements, are used to compare the module concepts on inverter system level with particular consideration of the application of the reverseconducting IGBT.

OpenAccess:
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